カスタマイズされた 3 層回路基板 FPC は、一部のアプリケーションでリジッド基板を置き換えることができ、より信頼性の高い相互接続回路を実現します。この 3 層基板 FPC の製造には、フレキシブル基板用にカスタマイズされた特別な製造プロセスが必要です。各段階の重要な要素を理解することで、設計者は設計を最適化し、一貫した製造結果を達成することができます。中国の三層基板FPCは、ポリイミドやポリエステルフィルムを基材とした信頼性の高いフレキシブルプリント基板です。
3層基板FPCは、1970年代に米国が宇宙ロケット技術の発展のために開発した技術です。ポリエステルフィルムやポリイミドを基板とした信頼性と柔軟性に優れたプリント基板です。私たちは中国の三層回路基板 FPC 工場です。軽量で柔軟性に優れたプラスチックシートに回路設計を埋め込むことで、狭く限られたスペースに多数の精密部品を積層し、曲げることができるフレキシブルな回路を形成します。このタイプの回路は、自由に曲げたり折りたたんだりすることができ、軽量、小型、放熱性に優れ、設置が便利で、従来の相互接続技術を打ち破りました。フレキシブル回路の構造では、絶縁フィルム、導体、接着剤が使用されます。 .3層回路基板FPCを割引価格で購入します。
基本情報:
品名: 3層回路基板FPC
材質: ポリイミド
構造: 多層FPC
難燃性：94 V0
用途：デジタル製品、液晶画面付きコンピュータ、携帯電話、航空宇宙、試験治具
導電性接着剤：導電性銀ペースト
表面仕上げ：イマージョンゴールド：120ミル厚ニッケル、1ミル厚ゴールド
種類：3層FPCフレキシブルフラット伝送ケーブル
完成品の厚さ：0.25mm
最小穴あけ加工：0.2mm
公差：0.03mm
補強：反対側0.4mm Fr4補強
電気試験：100%フィクスチャおよびフライングプローブ試験
中国3層回路基板FPC製造サービス：
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