カスタマイズされた多層ボードを当社から自信を持って調達できます。当社は確かな技術力と高度な人材を誇り、お客様からの信頼は厚く、政府機関からも高い評価をいただいております。一流の製品、優れたサービス、非の打ちどころのない評判を提供するという当社の取り組みにより、当社はお客様にとって最も信頼できる長期的なパートナーになることを目指しています。
多層基板の市場は 2 つの推進力のおかげで成長を続けています。一方で、PCB基板アプリケーションの市場空間は拡大し続けており、通信業界やラップトップ業界でのPCB基板の使用増加により、現在全体の50％を占めるハイエンド多層PCB市場の急速な成長を推進しています。アプリケーション。
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ファッションステップゴールドフィンガーPCBは、コンピュータのメモリやグラフィックスカードにある一般的なコネクタです。 PCB 設計では、優れた導電性、耐摩耗性、耐酸化性、耐食性が必要です。彼らの主な機能は接続を確立することです。カスタマイズされたステップ ゴールド フィンガー PCB。性能特性に基づいて、通常のゴールド フィンガー、長いまたは短いゴールド フィンガー、セグメント化されたゴールド フィンガーに分類できます。 China Step Gold Finger PCB を設計するときは、耐久性と寿命を延ばすために、銅の流し込みを避けたり、はんだマスク開口部処理を使用したりするなど、小さな工夫に注意を払うことが重要です。
PCB 設計および製造業界では、PCB ボードを外部ネットワークに接続する方法として「ゴールド フィンガー」(「エッジ コネクタ」としても知られています) が使用されています。安価な 8 層ゴールド フィンガー PCB はプラグイン メカニズムでコネクタに接続され、PCB ボードの一端がコネクタのカード スロットに挿入されます。当社は 8 層ゴールド フィンガー PCB メーカーです。コネクタのアイテムの挿入ピンは PCB ボードの出口として機能し、はんだパッドまたは銅ストリップを対応するピン位置に接触させて位置合わせを行うことができます。割引価格の 8 層ゴールド フィンガー PCB。その後、これらのはんだパッドまたは銅ストリップにニッケル - 金プレートがコーティングされ、指のような形状から独特の「ゴールド フィンガー」という名前が付けられています。
ファッション超薄型 BT PCB は、標準タイプと比較して PCB の厚さが薄い PCB と呼ばれます。また、銅を多量に使用する特徴と基板の材料削減により、小型・軽量化を実現しています。当社は中国の超薄型BT PCB工場です。これらのアイテムは、高い信頼性と小型化が重要な役割を果たすあらゆるPCBアプリケーションに適しています。高密度の PCB 設計により小型化が容易かつスムーズに行え、性能も向上します。
IC キャリア ボードは、ボール グリッド アレイ (BGA) やチップ スケール パッケージ (CSP) などの高密度パッケージング技術の開発とともに進化した半導体パッケージング技術の重要な部分です。当社は中国の IC キャリア ボードのサプライヤーです。当社の商品は、チップのサポート、保護、放熱を提供すると同時に、チップをプリント基板 (PCB) に接続します。ファッション IC キャリア ボード基板は、高密度、精密、小型、薄型で知られており、半導体パッケージングに不可欠なコンポーネントとなっています。
中国の超ロングサイズ PCB の標準 PCB の長さは通常 450mm 未満です。しかし、市場の需要に押されて、多層 PCB の場合は 650 mm から 1650 mm、両面 PCB の場合は最大 2400 mm、片面 PCB の場合は最大 3500 mm の寸法の超ロングサイズ PCB を生産する傾向が高まっています。スーパーロングサイズ基板のカスタマイズも承ります。
当社は中国の UAV PCB サプライヤーです。UAV はドローン回路基板としても知られ、ドローン内のさまざまな電子部品を接続および制御するために使用される回路基板です。カスタマイズされた UAV PCB。複数の電子部品とワイヤで構成されています。ドローン PCB の設計と製造では、軽量、高強度、低消費電力など、ドローン特有の要件を考慮する必要があります。Advance UAV PCB。
