当社には他にも COB FPC の在庫があります。このアイテムは中国語でプリント基板とも呼ばれ、他の電子コンポーネントの基礎的なサポートおよび電気接続プロバイダーとして機能する重要な電子コンポーネントです。最新の COB FPC 技術では、ベア チップをプリント基板に直接実装し、その後リード ボンディングと有機接着剤による保護を行います。この COB FPC は、産業用制御、通信、自動車製品などの分野で主に使用されています。
COB FPC プロセスは、通常銀粒子が注入された熱伝導性エポキシ樹脂を基板表面の指定されたウェーハ配置領域に塗布することから始まります。バルク コブ fpc は許容されます。その後、ウェーハは基板上に注意深く配置され、しっかりと固定されるまで熱処理を受けます。続いて、シリコンウェーハと基板の間の電気的接続が、細心の注意を払ったワイヤボンディングによって確立されます。当社がお客様に提供する卓越したサービスは当社の成功の基礎であり、お客様の指定された期限内に高品質の cob pfc、最先端の製品を提供するという当社の使命は常に変わっていません。
基本情報：
品名: COB FPC
分。線幅:0.075um(3mil)
分。行間隔:0.075um(3mil)
表面仕上げ:HASL鉛フリー/ENIG
ボードサイズ:6*6mm / 1250*500mm
表面仕上げ:HASL鉛フリー/ENIG/OSP
証明書:SGS/UL/ISO9001/ISO14001/RoHs/TS16949/IPC-2
はんだマスクの色:緑/赤/黒/青/黄
PCB組立プロセス:SMT / DIP / 組立
最小ソルダーマスク厚さ: 10um
仕上げボードの最大サイズ:580*900mm
仕上げ厚さの範囲:0.41-7.2mm
ラップとツイスト: +/- 5%
COB FOC の特徴:
1、PCB 回路基板に配線を取り付けるための SMD 表面実装技術に適しています。
2、高周波の使用に適しています。
3、操作が簡単、高い信頼性。
図４に示すように、チップ面積とパッケージ面積の比率は小さい。
