IC キャリア ボードは、ボール グリッド アレイ (BGA) やチップ スケール パッケージ (CSP) などの高密度パッケージング技術の開発とともに進化した半導体パッケージング技術の重要な部分です。当社は中国の IC キャリア ボードのサプライヤーです。当社の商品は、チップのサポート、保護、放熱を提供すると同時に、チップをプリント基板 (PCB) に接続します。ファッション IC キャリア ボード基板は、高密度、精密、小型、薄型で知られており、半導体パッケージングに不可欠なコンポーネントとなっています。
アセンブリ基板としても知られる IC キャリア ボードは、ハイエンド チップ パッケージングの重要な部分となっています。チップをサポートおよび保護するだけでなく、チップを PCB マザーボードに接続し、両者の間のブリッジのような役割も果たします。特定のシステム機能を実行するためにパッシブおよびアクティブ デバイスを組み込むこともできます。カスタマイズされた IC キャリア ボード。
基本情報：
品名：ICキャリアボード
基材 FR-4
カスタマイズされた: カスタマイズされた
証明書: UL、ISO13485、Ts16949
タイプ: 家電 PCBA、USB ボード
はんだマスクの色: 黄色;黒;白;
材質: Fr4 Cem1 Cem3 高さ Tg
サプライヤーの種類: PCB、PCBA、FPC、HDI、Rfpc
金属コーティング: 錫
ICキャリアボードの使用方法:
キャリア PCB サイズ - キャリアは、既存のランド パターンに適合するのに必要な大きさのみにする必要があります。
取り付け - 配置/取り付けスタイルは、エッジ、スルーホール、または SMD に沿って城郭状にすることができます。
複雑さ - リードタイムとコストを最小限に抑えるために、キャリアボードは可能な限りシンプルである必要があります。
