に対する好意の多くは、多層PCB業界のトレンドにあります。 エレクトロニクスは小型化と多機能化に向けてますます進歩しており、それらのエレクトロニクスの内部コンポーネントも同じ傾向に従う必要があります。 片面および両面 PCB はサイズと機能のバランスをとる能力に限界があることが証明されていますが、多層PCB包括的なソリューションを提供します。
単層および二層のオプションに比べて多層 PCB を使用することには、コスト、設計時間、生産投入量の増加などのいくつかの欠点がありますが、今日の世界ではこれらのコストがより受け入れられてきています。 コストよりも機能が重視されており、人々は大容量の電子機器に対してはより多くのお金を払っても構わないと考えています。 さらに、この技術がますます主流になるにつれて、特に新しい技術が業界に登場するにつれて、生産技術と機械は最終的には安価になります。
このような不可逆的な傾向とテクノロジーの継続的な進歩により、多くの人が次のような結果を期待しています。多層PCB今後さらに豊かになります。
