多層プリント基板電気製品に使用される多層回路基板を指します。多層基板では、片面または両面の配線基板が多く使用されます。
1 つの両面内層と 2 つの片面外層、または 2 つの両面内層と 2 つの片面外層を備えたプリント基板が、位置決めシステムと絶縁性接着材料を介して交互に接続され、導電パターンが相互接続されます。設計要件に従って。プリント基板は 4 層または 6 層プリント基板となり、別名多層プリント基板.
SMT (表面実装技術) の継続的な開発と、QFP、QFN、CSP、BGA (特に MBGA) などの新世代の SMD (表面実装デバイス) の継続的な導入により、電子製品はよりインテリジェントになり、小型化されています。これにより、PCB 産業技術の大幅な改革と進歩が促進されます。
IBM が 1991 年に初めて高密度多層ボード (SLC) の開発に成功して以来、各国の主要グループもさまざまな高密度相互接続 (HDI) マイクロホール ボードを開発してきました。これらの処理技術の急速な発展により、PCB の設計は多層および高密度配線の方向に徐々に発展してきました。
多層プリント基板は、その柔軟な設計、安定した信頼性の高い電気的性能、優れた経済性により、現在、電子製品の生産および製造に広く使用されています。
