ファッションリジッドソフトとハード結合ボードリジッドフレックスPCBボード作成としても知られるPCBソフトハードコンビネーションボードは、アプリケーションでフレキシブル回路基板とリジッド回路基板の技術を組み合わせた回路基板です。ほとんどのリジッドフレキシブル基板は、アプリケーションの設計に応じて、1 つ以上のリジッド基板の外側および/または内側から取り付けられる複数のフレキシブル回路基板で構成されています。中国リジッド ソフトとハードの結合ボード リジッド フレックス PCB ボードの製造。フレキシブル基板は一定の柔軟性の状態になるように設計されており、通常、製造または設置中に屈曲曲線に形成されます。割引リジッド ソフトとハードの結合ボード リジッド フレックスPCB基板の製作。
卸売リジッド ソフトおよびハード複合ボード リジッド フレックス PCB ボードの製造は、これらのボードが 3D 空間で作成され、空間効率が向上するため、通常のリジッド ボード設計よりも困難です。リジッド ソフトとハードの複合基板を購入する リジッド フレックス PCB 基板の製造。設計者は、フレキシブル基板材料をねじったり、折りたたんだり、丸めたりして、パッケージングに必要な形状を実現できます。フレックスリジッド PCB は、スマート デバイスから携帯電話、デジタル カメラまで幅広い用途に使用できます。また、小型軽量化を目的として、ペースメーカーなどの医療機器にも使用されることが増えています。フレックス リジッド PCB を使用すると、同じ利点が得られ、スマート制御システムにも適用できます。カスタマイズされたリジッド ソフトとハードの組み合わせ基板 リジッド フレックス PCB ボードの作成。
基本情報:
商品名: リジッドソフトおよびハード結合ボードリジッドフレックス PCB ボード作成
穴のサイズ: 0.25mm
インピーダンス: 50/90/100オーム
表面処理：Enig
仕様: 46*85mm
原産地：中国製
基準: Aql II 0.65
ベベルエッジ: はい
トレース幅(最小): 4mil
輸送パッケージ: 真空包装
リジッド・ソフト・ハード複合基板の製造プロセス全体 リジッド・フレックス PCB 基板の製造:
1. 切断
2. 穴あけ
3. 清掃
4. ドライフィルムをプレスする
5. 露出
6. 開発中
7. エッチング・剥離
8. カバーフィルムの貼り付け
9. ラミネート加工
10. パンチング
11. フィルムの剥離と洗浄
12. L1/L4ハードボードの取り付け
13. ラミネート・ベーキング
14. 2回目の穴あけ
15. 基板の研磨
16. 穴のエッチング/剥離と洗浄
17. プラズマ処理
18.銅の電気めっき
19.銅の電気めっき
20. 基板の研磨
21. ドライフィルムをプレスする
22. 露出
23. 開発中
24. エッチング・剥離
25. 基板の研磨
26. スクリーン印刷ソルダーマスク
27. プリベーク
28. 露出
29. 開発中
30. ベーキング
31.金の電気メッキ
32. 電気試験
33. スクリーン印刷テキスト
34. エッジのルーティング
35. 検査。
