PAD PCB の VIA は、基板の異なる層間の電気的および熱的接続の手段を提供するため、多層 PCB 設計には不可欠です。中国製のPAD PCBのVIA。当社の工場はPAD PCBのVIAを長年管理しています。 PADには溶接層があり、ソフトウェア溶接による溶接が可能です。 VIAには溶接層がなく、上下層が油で覆われています。 PAD PCB の VIA はビアを指し、埋め込み穴、埋め込み穴、埋め込み穴に分類できます。同一インターネットの異なるレイヤ上の伝送路の接続に適用されますが、一般的には電気溶接部品としては使用されません。
PAD PCB の VIA そのパッドははんだ層と呼ばれ、ピンはんだ層と表面実装はんだ層に分けることができます。ピンはんだ層にははんだ穴があり、ピン部品の溶接に適しています。パッド PCB のカスタマイズされた VIA を受け入れます。表面実装のはんだ層にははんだ穴がないため、表面実装部品の溶接に適しています。 VIA に示されている穴の数は、ドリル加工によって決定されます。その後、銅の流し込みなどの工程も経る必要があり、比径は設計径より0.1mm程度小さくなります。
基本情報：
品名: PAD PCB の VIA
加工技術：電解箔
絶縁材：有機樹脂
基材: アルミニウム
表面処理: HASL/イマージョンゴールド/イマージョンシルバー/イマージョン錫
PCBA パッケージ: 静的梱包、耐衝撃梱包、落下防止
最大基板サイズ: 500mm*1200mm
輸送パッケージ: ESDバッグ+バブルラップ+カートン
PCBAテストサービス: PCBAテストサービス
サプライヤーの種類: PCBA メーカー
PAD PCB の VIA の技術要件:
プロフェッショナルな表面実装およびスルーホールはんだ付け技術
1206、0805、0603部品など各種サイズ SMT技術 ICT(In Circuit Test)、FCT(Functional Circuit Test)技術
CE、FCC、Rohs承認のPCBAアセンブリ
SMT向け窒素ガスリフローはんだ付け技術
高水準のSMT&はんだ組立ライン
高密度相互接続基板配置技術の能力
