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商品名:窒化アルミニウムセラミックPCB
完成品:セラミック基板
基板材質:窒化アルミニウム(Aln)セラミック
表面金属化プロセス:Mo-Mn 金属化および Ni メッキ
特徴:セラミックと金属間の強力な接合強度
用途:電気接続を実現するため
仕様:最大。 140mm×190mmまで
輸送パッケージ:個別パッケージ
セラミック回路基板は、優れた高周波性能と電気的性能を備え、高い熱伝導率、化学的安定性、優れた熱安定性を備えており、有機基板には備わっていない性能を備えており、新世代の大規模集積回路およびパワーエレクトロニクスモジュールです。理想的な梱包材。近年、Silitong セラミック回路基板は大きな注目を集め、急速に発展しています。