高品質な機能基板をアルミ基板、FR4基板、CEM-1基板など豊富に取り揃えております。これらの上品な機能回路基板は、銅エッチング回路基板、ロジン回路基板、鉛または鉛フリーのスプレー錫回路基板、OSP プロセス、金プロセスなどの技術プロセスに基づいて分類できます。中国製の機能基板です。また、厚さ0.8mmから2.0mmまでの分類も可能です。各タイプの PCB は特定の目的を果たし、使用される電子アプリケーションの要件に基づいて選択されます。
当社はバルク機能回路基板の製造を専門としています。高度な機能を備えた回路基板は、複雑な回路と接続ポイントが印刷された導電性材料で構成されています。コンピュータ システム内では、耐久性のある機能回路基板が、プロセッサ、メモリ、グラフィックス カード、ハードディスクなどのさまざまなハードウェア コンポーネント間の接続を容易にする上で重要な役割を果たします。これらのコンポーネントは、回路基板上のワイヤと接続ポイントを通じて相互に通信し、連携します。
品名: 機能回路基板
基材:FR4、高TG FR4、アルミニウム、ロジャース、CEM-3、CEM-1など。
レイヤー:1~20
板厚:0.3mm~3.5mm
板厚公差(>0.1mm):±0.1mm
仕上げ外側銅の厚さ:H/H0Z-5/50Z
内側の銅の仕上がり厚さ:H/H0Z-4/40Z
最小ボードサイズ:8*8mm
最大ボードサイズ:650*610mm
最小線幅/スペース:2.5/2.5mil
最小穴サイズ:0.2mm
穴公差：±0.05mm
はんだマスク:緑、赤、青、白、黒、黄色など。
表面仕上げ：HASL、HASL鉛フリー、OSP、浸漬/ENIG、金メッキ/ゴールドフィンガーなど。
最小S/Mブリッジ:3mil
文字幅(最小):0.15mm
文字高さ(最小):0.85mm
回路基板は多層構造になっており、各層に配線や接続点が複雑に絡み合い、洗練された回路レイアウトを形成しています。これらの回路はデータと信号の送信と交換を容易にし、コンピュータが効率的に動作できるようにします。さらに、ボード上の回路設計は、最適な信号伝送速度と安定性を確保するために細心の注意を払って最適化されており、それによってスムーズなハードウェア動作が保証されます。
