Honxinda 社は卸売 IC キャリア設計を専門としています。 IC キャリアは特定のプロセスを使用しており、回路や配線に必要なトランジスタ、抵抗、コンデンサ、インダクタが互いに相互接続され、半導体チップまたは誘電体基板の小さな部分またはいくつかの小さな部分上に作成され、その後チューブシェルにパッケージ化されます。必要な回路機能を備えた微細構造。 ICキャリアサンプルを多数在庫しております。すべてのコンポーネントが全体として構造的に形成されており、小型化、低消費電力、インテリジェンス、高品質なICキャリアの点で電子部品が大きく前進しています。
ICキャリア基板は高品質なICキャリアとして、高密度、高精度、小型化、薄型化などの特徴を持っています。先進的なパッケージングの分野では、先進的な IC キャリア ボードが従来のリード フレームに取って代わり、チップのサポート、放熱、保護を提供するだけでなく、チップ パッケージの不可欠な部分となります。同時に、チップと PCB マザーボードの間に電子接続を提供し、接続の役割を果たします。お問い合わせいただければ、IC キャリアの価格表をお送りします。
品名：ICキャリア
ベース素材: Ds7409
銅の厚さ: 1オンス
板厚：0.18mm
分。穴のサイズ: 0.15mm
分。線幅: 1.5ミル
分。行間隔: 1.5mil
表面仕上げ: ENIG
層数：2L
PCB規格: IPC-A-600
はんだマスク: 緑
凡例: 白
強化された信号:集積回路は電気信号を強化して、特定のアプリケーションのニーズを満たすために電圧、電流、または電力を高めることができます。
信号の増幅:集積回路は、さらなる処理または制御のために、弱い信号を適切な信号レベルまで増幅できます。
論理演算:集積回路は、デジタル信号の処理と制御のために、AND ゲート、ゲート、非ゲートなどの論理演算を実現できます。
メモリストレージ:集積回路は、データの保存と読み取りのためのスタティック ランダム アクセス メモリ (SRAM)、ダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) などのストレージ機能を実現できます。
