ファッション超薄型 BT PCB は、標準タイプと比較して PCB の厚さが薄い PCB と呼ばれます。また、銅を多量に使用する特徴と基板の材料削減により、小型・軽量化を実現しています。当社は中国の超薄型BT PCB工場です。これらのアイテムは、高い信頼性と小型化が重要な役割を果たすあらゆるPCBアプリケーションに適しています。高密度の PCB 設計により小型化が容易かつスムーズに行え、性能も向上します。
IC キャリア ボードは、ボール グリッド アレイ (BGA) やチップ スケール パッケージ (CSP) などの高密度パッケージング技術の開発とともに進化した半導体パッケージング技術の重要な部分です。当社は中国の IC キャリア ボードのサプライヤーです。当社の商品は、チップのサポート、保護、放熱を提供すると同時に、チップをプリント基板 (PCB) に接続します。ファッション IC キャリア ボード基板は、高密度、精密、小型、薄型で知られており、半導体パッケージングに不可欠なコンポーネントとなっています。
中国の超ロングサイズ PCB の標準 PCB の長さは通常 450mm 未満です。しかし、市場の需要に押されて、多層 PCB の場合は 650 mm から 1650 mm、両面 PCB の場合は最大 2400 mm、片面 PCB の場合は最大 3500 mm の寸法の超ロングサイズ PCB を生産する傾向が高まっています。スーパーロングサイズ基板のカスタマイズも承ります。
当社は中国の UAV PCB サプライヤーです。UAV はドローン回路基板としても知られ、ドローン内のさまざまな電子部品を接続および制御するために使用される回路基板です。カスタマイズされた UAV PCB。複数の電子部品とワイヤで構成されています。ドローン PCB の設計と製造では、軽量、高強度、低消費電力など、ドローン特有の要件を考慮する必要があります。Advance UAV PCB。
産業用厚銅 PCB は、基本的に各層に 4 オンス以上の銅を含む PCB です。高熱に耐えられるものが必要な場合に使用されます。私たちは産業用重銅PCB工場です。これらのプリント基板は通常、軍事機器、高電力供給機器（整流器、変圧器、ソーラーパネル、その他の産業用途など）など、大量の電力を伝送する必要がある場所で使用されます。カスタマイズされた産業用重銅 PCB 。このような場合、システム全体が適切に動作するためには、熱の分散と高電流を流す能力が非常に重要です。
私たちは中国の 8OZ 重銅 PCB サプライヤーです。国際的な PCB で使用される一般的な銅箔の厚さは、17.5um、35um、50um、および 70um です。通常、顧客が PCB を作成するときは銅の厚さを指定しないため、片面および両面 PCB の銅の厚さは通常 35 μm (1 オンスの銅に相当) になります。ただし、一部の特殊な回路基板では、製品要件に応じて、3OZ、4OZ、5OZ...最大 8OZ の厚銅 PCB などの厚いオプションを使用する場合があります。 PCB の目的によって、必要な銅の厚さが決まります。 3オンスを超える銅の厚さは厚い銅製品とみなされ、主に高電圧製品や電源ボードなどの大電流アプリケーションに使用されます。
