パリレンコーティング処理、パリレン湿気防止コーティング パリレンコーティング処理、パリレンモイスチャーコーティングには、航空宇宙、輸送、自動車エレクトロニクス、家庭用電化製品、制御システム、生物医学、文化遺物保護、その他の分野が含まれます。
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パッケージ基板または IC キャリア ボードとも呼ばれる集積回路基板は、集積回路 (IC) パッケージング プロセスに不可欠な部分です。これは、高品質の集積回路を搭載および接続するために使用される重要なコンポーネントです。